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天岳先进（02631.HK）新股申购分析
行业地位与技术优势
全球碳化硅衬底龙头
天岳先进是国内碳化硅衬底领域首家上市公司（科创板：688234），在第三代半导体材料领域具有领先地位：
- 市场地位：2024年导电型碳化硅衬底全球市占率第二，半绝缘型产品连续多年全球前三
- 技术储备：拥有489项授权专利，全球碳化硅衬底专利布局前五
- 应用领域：产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、5G通信等高速增长领域
财务表现与成长性
| 财务指标 | 2023年 | 2024年 | 2025年Q1 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 12.51 | 17.68 | 4.08 |
| 同比增长 | +199.90% | +41.37% | -4.25% |
| 净利润（亿元） | -0.46 | 1.79 | 0.09 |
| 研发费用（亿元） | 2.18 | 2.94 | 1.12（+101.67%） |
盈利拐点与短期波动
公司已实现从技术投入期向盈利释放阶段的转变：
- 盈利拐点：2024年净利润达1.79亿元，实现扭亏为盈
- 短期波动：2025Q1净利润同比下滑81.52%，主因研发投入翻倍及产能调整
- 长期动力：新能源汽车、光伏等行业需求持续增长，碳化硅渗透率提升趋势明确
发行信息与估值分析
发行基本信息
- 申购时间：8月11日-8月14日
- 上市日期：8月19日
- 发行价格：上限42.8港元
- 每手股数：100股
- 保荐人：中金、中信
- 绿鞋机制：有（中金执行）
- 回拨机制：最大回拨35%
AH估值对比分析
当前A股价格63.47元人民币，港股定价上限42.8港元（约合37.95%折价）：
| 可比公司 | AH折价率 | 行业 |
|---|---|---|
| 天岳先进 | 37.95% | 半导体材料 |
| Fortior | 23.2% | 半导体 |
| 中芯国际 | 53% | 半导体制造 |
| 复旦微电 | 46% | 半导体设计 |
折价率处于行业中游水平。
基石投资者分析
5家基石合计认购36.22%，以地方政府支持为主：
国能环保（19.2%）
济南国资委
山金资产（4.89%）
山东黄金/山东国资委
未来资产
香港资管机构
和而泰
A股上市公司子公司
兰坤
君宜资本创始人
风险因素
行业竞争加剧
全球碳化硅衬底产能快速扩张，Wolfspeed、II-VI等国际巨头加速布局
技术迭代风险
氮化镓等替代材料技术进步可能影响碳化硅市场需求
AH价差波动
半导体板块AH股溢价存在较大波动性，套利空间可能收窄
申购策略建议
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